杏彩体育官网登录入口同花顺300033)金融研究中心06月12日讯,有投资者向汇成真空提问, 恭喜上市!请如实回答公司的薄膜沉积设备、磁控溅射镀膜设备、光刻掩膜版/铬版镀膜设备等都已在哪些半导体企业生产线使用?正在开拓哪些客户?随着半导体行业景气度回升,公司对于半导体行业的经营有规划吗?谢谢!
公司回答表示,您好,公司产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、光刻掩膜版等,详情已在招股书中披露,公司客户及未来发展规划请关注公司定期报告,感谢提问。
近期的平均成本为60.54元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。
限售解禁:解禁5920万股(预计值),占总股本比例59.20%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁1830万股(预计值),占总股本比例18.30%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁116.4万股(预计值),占总股本比例1.16%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)