每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，请问芯片的新进制程和封装中是否能用到贵司的产品？

　　唯特偶（301319.SZ）8月31日在投资者互动平台表示，公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、杏彩体育官网汽车电子、安防等多个行业。

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